焊接工艺主要以助焊剂为主要辅助材料,助焊剂主要原材料是松香。焊接是电子装配中的主要工艺过程,金属表面必须达到一定的清洁度才能更好的焊接,因此需要清除焊料和被焊母材表面的氧化物,该过程是通过助焊剂来达到的。助焊剂可以防止氧化、降低表面张力、提高焊接性能。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般使用助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。卤素离子是最常见的残留物,会引起电气绝缘性能下降和短路等问题,因此对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物清洗是否干净很重要。这样不但会增加生产成本,而且大气臭氧层的损耗物质氟氯化合物作为清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要清洗剂,是非常不符合环保要求的。采用该方法不仅效率低而且成本高,会腐蚀电子元件、高温下松香挥发性强、气味大,影响操作人员的身体健康,焊接后,在印制线路板上遗留下松香残渣,还要清洗,增加了工序,不利于市场竞争,但目前仍有不少公司沿用的工艺配方。曾有人发明过NCF免清洗助焊剂,但因在其组分中含有樟脑,焊接时气味很大,焊接后仍然存在有助焊剂的痕迹,易燃运输很困难,而且成本高,价格高,广泛推广应用阻力很大。
湘润润滑油的助焊剂一种电子助焊剂,焊点饱满光滑、无毒、无强烈刺激性气味,环境友好、操作方便,对焊接时防止再氧化作用显著,焊接质量高。配方方案如下,仅供参考:
松香 13-33份;
柠檬酸 11-19份;
盐酸 8-16份;
成膜剂 2-6份;
抗氧化剂 1.5-3.5份;
有机溶剂 6-14份;
去离子水 0.5份。
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